2018年7月6日 読売新聞
福井大学術研究院工学系部門の塩島謙次教授＝電気・電子工学分野＝が、次世代半導体材料を使った電子部品の信頼性を評価する新装置を開発しました。部品を壊すことなく劣化や欠陥を画像で捉えることができるのが特長です。電車や電気自動車の軽量化、省エネに向けた次世代半導体材料の研究開発で活用され始めています。
